��ɫ69�þþžž�Ʒ�߳�,��Ʒ��AV��һ��

西安PCB電路板廠家陜西子竹實業股份有限公司從事PCB板設計，陜西PCB板加工，西安電子焊接價格，陜西電子焊接加工，陜西貼片焊接公司成立于2003年12月，位于西安市高新技術產業開發區錦業一路72號（陜西雄華RF連接器生產出口基地）。

BGA封裝

90年代隨(sui)著(zhu)集(ji)成技術的進步、設備的改進和深亞(ya)微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出(chu)現，硅(gui)單芯片集(ji)成度不斷提高，對集(ji)成電路封(feng)(feng)裝(zhuang)要求(qiu)更加嚴格，I/O引腳數急(ji)劇(ju)增(zeng)加，功耗也(ye)隨(sui)之增(zeng)大(da)。為(wei)滿足發展的需(xu)要，在原有(you)封(feng)(feng)裝(zhuang)品種(zhong)基礎上，又增(zeng)添了新的品種(zhong)——球柵(zha)陣列封(feng)(feng)裝(zhuang)，簡稱BGA(Ball Grid Array Package)。
簡介(jie)
采(cai)用(yong)BGA技術封(feng)(feng)裝(zhuang)的(de)(de)內(nei)(nei)存(cun)，可以使內(nei)(nei)存(cun)在體積(ji)不變的(de)(de)情況(kuang)下(xia)內(nei)(nei)存(cun)容(rong)量(liang)提(ti)高兩到三倍，BGA與TSOP相(xiang)比，具(ju)有(you)(you)更小(xiao)的(de)(de)體積(ji)，更好的(de)(de)散(san)熱性能和電性能。BGA封(feng)(feng)裝(zhuang)技術使每平方英(ying)寸的(de)(de)存(cun)儲(chu)量(liang)有(you)(you)了很大(da)提(ti)升，采(cai)用(yong)BGA封(feng)(feng)裝(zhuang)技術的(de)(de)內(nei)(nei)存(cun)產品(pin)在相(xiang)同容(rong)量(liang)下(xia)，體積(ji)只有(you)(you)TSOP封(feng)(feng)裝(zhuang)的(de)(de)三分之(zhi)一；另外，與傳統TSOP封(feng)(feng)裝(zhuang)方式相(xiang)比，BGA封(feng)(feng)裝(zhuang)方式有(you)(you)更加快速和有(you)(you)效的(de)(de)散(san)熱途徑。
BGA封(feng)裝(zhuang)的(de)(de)I/O端子以圓形或柱狀(zhuang)焊(han)點(dian)按陣列形式分布在封(feng)裝(zhuang)下面，BGA技(ji)(ji)術的(de)(de)優點(dian)是I/O引(yin)腳(jiao)數雖然增(zeng)(zeng)加了，但引(yin)腳(jiao)間距并沒有(you)減小反而(er)增(zeng)(zeng)加了，從而(er)提高了組裝(zhuang)成品率；雖然它的(de)(de)功耗增(zeng)(zeng)加，但BGA能用(yong)(yong)可(ke)控塌陷(xian)芯片法焊(han)接(jie)，從而(er)可(ke)以改善它的(de)(de)電(dian)熱性能；厚度(du)和重量都較以前的(de)(de)封(feng)裝(zhuang)技(ji)(ji)術有(you)所減少；寄生參數(電(dian)流大幅度(du)變化(hua)時，引(yin)起輸(shu)出電(dian)壓(ya)擾動)減小，信號傳輸(shu)延遲小，使(shi)用(yong)(yong)頻率大大提高；組裝(zhuang)可(ke)用(yong)(yong)共面焊(han)接(jie)，可(ke)靠性高。
特點
BGA一出現便成為CPU、南北橋等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的選擇。其特點有:
1.I/O引(yin)腳(jiao)數雖然(ran)增多，但引(yin)腳(jiao)間距遠大于QFP，從而提高了(le)組裝成品率;
2.雖然它(ta)的功耗增(zeng)加，但BGA能用可控塌(ta)陷芯(xin)片法焊(han)接，簡(jian)稱C4焊(han)接，從而可以改善它(ta)的電熱性能;
3.厚(hou)度比QFP減(jian)(jian)少1/2以上(shang)，重量減(jian)(jian)輕3/4以上(shang);
4.寄生參數(shu)減小，信號(hao)傳輸延遲(chi)小，使用頻(pin)率大(da)大(da)提高;
5.組裝可用共面焊接，可靠(kao)性高;
***封裝仍與QFP、PGA一樣，占用基板面積過大(da);
Intel公司對(dui)這(zhe)種集成度很高(單(dan)芯片里達300萬只(zhi)以上晶(jing)體(ti)管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用(yong)陶瓷針柵(zha)陣列(lie)封裝(zhuang)(zhuang)CPGA和陶瓷球(qiu)柵(zha)陣列(lie)封裝(zhuang)(zhuang)CBGA，并(bing)在外殼(ke)上安裝(zhuang)(zhuang)微(wei)型(xing)排風扇散熱，從而達到電路的穩定可(ke)靠工作。
BGA球柵陣列封裝

隨著集成電路技術的發展，對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關系到產品的功能性，當IC的頻率超過100MHz時，傳統封裝方式可能會產生所謂的“CrossTalk”現象，而且當IC的管腳數大于208 Pin時，傳統的封裝方式有其困難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現今大多數的高腳數芯片（如圖形芯片與芯片組等）皆轉而使用BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術。BGA一出現便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的選擇。

亚洲国产婷婷香蕉久久久久久_99久久婷婷国产麻豆精品电影_美女露100%奶头无遮挡_99久久国产精品免费消防器材

陜西子竹電子有限公司電子產品代工生產聯系陜西子竹oem代加工廠家

聯系資料

陜西子竹電子有限公司

最新信息

什么是BGA？BGA產品特點是什么？